高粱纹枯病

编辑:长袖网互动百科 时间:2020-04-05 19:04:02
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高梁纹枯病是高粱种植期经常发生的病害,发病后在近地面的茎秆上先产生水浸状病变,后叶鞘上产生紫红色与灰白色相间的病斑。在生育后期或天气多雨潮湿条件下,病部生出褐色菌核。该病也可蔓延至植株顶部,对叶片造成为害。发病重的植株提早枯死。茎基部叶鞘染病初生白绿色水浸状小病斑,后扩大成椭圆形、四周褐色、中间较浅的病斑。叶片染病呈灰绿色至灰白色云状斑,多数病斑融合成虎斑状,致全叶枯死。湿度大时叶鞘内外长出白色菌丝,有的产生黑褐色小菌核。
中文学名
高粱纹枯病
病原中文名
AG-1-IA和AG一5两个菌丝融合群
病原拉丁学名
Rhizoctonia solani Kühn
病害类型
真菌
主要为害部位
主要为害叶鞘,也可为害叶片
传播因子
土壤、高粱病残体

高粱纹枯病形态特征

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菌丝生长温限7~40℃,适温26~32℃。菌核在26~32℃和相对湿度95%以上时,经10~12天即可萌发产生菌丝。菌丝生长适宜pH5.4~7.3。相对湿度高于85%时,菌丝才能侵入寄主[1] 

高粱纹枯病传播途径

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病菌以菌丝和菌核在病残体或在土壤中越冬。翌春条件适宜,菌核萌发产生菌丝侵入寄主,后病部产生气生菌丝,在病组织附近不断扩展。菌丝体侵入玉米表皮组织时产生侵入结构。接种6天后,菌丝体沿表皮细胞连接处纵向扩展,随即纵、横、斜向分枝,菌丝顶端变粗,生出侧枝缠绕成团,紧贴寄主组织表面形成侵染垫和附着胞。电镜观察发现,附着胞以菌丝直接穿透寄主的表皮或从气孔侵入,后在玉米组织中扩展。接种后12天,在下位叶鞘细胞中发现菌丝,有的充满细胞,有的穿透胞壁进入相邻细胞,使原生质颗粒化,最后细胞崩解;接种后16天,AG-IIA从玉米气孔中伸出菌丝丛,叶片出现水浸斑;24天后,AG-4在苞叶和下位叶鞘上出现病症。再侵染是通过与邻株接触进行的,嘶以该病是短距离传染病害。[1-2] 

高粱纹枯病发病条件

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播种过密、施氮过多、湿度大、连阴雨多易发病。主要发病期在玉米性器官形成至灌浆充实期。苗期和生长后期发病较轻。[1-2] 

高粱纹枯病防治方法

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(1)清除病原及时深翻消除病残体及菌核。发病初期摘除病叶,并用药剂涂抹叶鞘等发病部位。
(2)实行轮作,合理密植,注意开沟排水,降低田间湿度,结合中耕消灭田间杂草。
(3)药剂防治、用浸种灵按种子重量0.02%拌种后堆闷24~48小时。发病初期喷洒1%井冈霉素0.5kg对水200kg或50%甲基硫菌灵可湿性粉剂500倍液、50%多菌灵可湿性粉剂600倍液、50%苯菌灵可湿性粉剂1500倍液、50%退菌特可湿性粉剂800~1000倍液;也可用40%菌核净可湿性粉剂1000倍液或50%农利灵或50%速克灵可湿性粉剂1000--2000倍液。喷药重点为玉米基部,保护叶鞘。
(4)提倡在发病初期喷洒移栽灵混剂。[1-2] 
参考资料
词条标签:
真菌 生物物种